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以集成电路设计为基础,开展以融合通信为平台的技术研发;布局“芯片、软件(模组)、终端、系统、信息服务”产业链,聚焦能源互联网、智能化这两个战略新兴领域,打造国际一流企业
依托成熟的电力线载波通信技术,结合WIFI、蓝牙、RF等通讯方式,开展以融合通信为平台的技术研发,从“芯”开始,构建一个安全、智慧、绿色的智能化系统。
芯片方案 | 产品型号 |
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系统功能 ① 非接触式额温测量 ② 35~42℃范围精度±0.2℃ ③ 段码LCD屏显示 ④ 体温异常报警
⑤ 可存储多次体温 ⑥ 若无操作自动睡眠 ⑦ 按键唤醒及操作 |
特征说明 ① 内核Cortex M0 ② 低温漂基准电压 ③ 高分辨率Σ-Δ型ADC ④ 内置LCD驱动 ⑤ 工作电压2.4V~3.6V |
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